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No. |
檢驗項目 |
測試標準和條件 |
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1、 |
物理尺寸 |
Mil-STD-883G，方法2016 |
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2、 |
外觀 |
100%外觀檢驗，符合或者超過Mil-STD-883G，方法2032的基本要求 |
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3、 |
導體厚度 |
導體厚度符合或者超過客戶的技術要求 |
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4、 |
膜層粘附性 |
采用ASTM B571-97 膠帶測試方法（3M#610膠帶） |
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5、 |
膜層耐高溫 |
所有薄膜產品必須滿足在400度下維持10分鐘條件之下不起皮、起泡的要求 |
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6、 |
鍵合強度 |
Mil-STD-883G，方法2011 |
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7、 |
芯片抗剪強度 |
Mil-STD-883G，方法2019 |
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8、 |
金絲鍵合剪切強度 |
EIA/JESD22-B116 |
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9、 |
熱沖擊 |
Mil-STD-883G，方法2011,條件C |
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10、 |
客戶自定義 |
客戶可以要求自定義的產品質量檢測方法 |
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